PCB电路板的阻抗与哪些因素有关
阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制,指在高频信号之下,某一线路层对其参考层,其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。
从PCB线路板制造的角度来讲,影响阻抗和关键因素主要有:
W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小,距离增大阻抗增大;
H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大;
T—-铜厚铜厚增加阻抗变小;
H1—绿油厚厚度增加阻抗变小;
Er—-介电常数参考层DK值增大,阻抗減小;
其实阻焊也对电路板阻抗有影响,只是由于阻焊层贴在介质上,导致介电常数增大,将此归于介电常数的影响,阻抗值大约会相应减少4%。
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多层线路板加急厂家
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市场有客户问到pcb线路板加急问题,当客户这样问的时候,说明当下这一款板子的周期对客户是尤为重要的。市场上有很多的pcb线路板厂家都有pcb加急服务,但是每个厂家也是不同的。琪翔电子根据客户需求,pcb加急打样有:12小时,24小时,36小时,48小时等等,每个时间段的加急费用也是不一样的。
琪翔电子加急pcb板都是优先处理资料,加急板的流程卡和正常出货也是有所不同的,一般都会采用红色的流程卡作为标识,以便在生产过程中负责人关注,当然我们计划部每天安排的日程表面,所有加急的话都会放在前面,除了这些,市场部会有***的跟单文员对其进行实时跟进。加急PCB板生产过程结束时,我们会根据原始原电路数据对每个多层线路板进行电气测试,用于检测轨道和通孔互连的完整性,检测目的是确保成品板上没有开路或短路等问题出事,另外我们还会使用飞针测试,检测每个网络以确保它是完整的,无开路或任何其它网络短路等问题出现。
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如何提高印制电路板高精密化技术?
印制电路板是一个高科技技能,制作电路的精细***是很重要的。制作埋、盲孔结构的电路板,需要经过屡次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,所以倡导一开始就要对其作出精细***;下面来给大家共享怎么进步印制电路板高精细化技能。
此外,电路板除了进步板面上的布线数量以外,埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔电路板结合技能也是进步电路板高密度化的一个重要途径。
一般埋、盲孔都是微小孔。埋、盲孔都是选用“***近”内层间互连,大大减少通孔形成的数量,阻隔盘设置也会大大减少,然后增加了板内有效布线和层间互连的数量,进步了互连高密度化,所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构,相同尺度和层数下,其互连密度进步至少3倍,如果在相同的技能指标下,埋、盲、通孔相结合的电路板,其尺度将大大缩小或者层数明显减少。
电路板因此在高密度的表面设备印制板中,埋、盲孔技能越来越多地得到使用,不只在大型计算机、通讯设备等中的表面设备印制板中选用,并且在民用、工业用的领域中也得到广泛的使用,甚至在一些薄型板中也得到使用。
琪翔电子是一家***生产pcb6层板的厂家,专心于东莞电路板厂家,***制作高精细多层线路板的厂家。欢迎新老顾客咨询购买!