***T贴片加工 深圳市恒域新和电子有限公司是******T贴片,COB邦定,***T贴片加工工厂,DIP后焊一条龙服务的加工厂。
深圳市恒域新和电子有限公司 是专来***T、COB、DIP加工厂,可提供通讯模块类·数码MID·手机板·工业工控·电力等产品的***T贴片加工及DIP后焊加工服务。


本厂创办于一九九七年十月,山西加工,已有二十多年的加工生产经验。是***的电子产品一条龙服务加工厂。自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及***的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有***T部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。对各种电子产品的有着丰富的加工经验。欢迎各新老客户到厂参观指导!







7、QFN(quad flat non-leaded Package):四侧无引脚扁平封装
现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外,还有0.65mm 和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

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1) 样机试制(5-50PCS)和小批量试产(50-1000PCS)
中等批量的***生产(1000-5000PCS)
大批量生产(5000PCS以上)。
2) 提供来料加工,***T贴片加工厂家,原材料采购等相关服务。
3) 帮助客户解决产品的设计,生产和测试中的问题。
4) 提供原材料的Rosh检测。
5) 提供双层BGA的贴装和焊接工艺(POP)。
6) 提供产品的高低温可靠性测试并提供测试报告。
7) 提供产品的老化测试(50-60℃,8小时-48小时)并提供
测试报告。
8) 提供无尘房和无尘相关工艺。
9) 提供PCBA的防潮处理等相关工艺。
10) 提供产品的振动测试和测试报告。
11) 提供产品焊点的***检测。
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