Fbar封装厂家-封装-苏州捷研芯(查看)

捷研芯MEMS和传感器封装能力

- OEM ODM方案开发满足新型MEMS传感器的多样化的封装要求；

- 拥有BT基板封装、带腔体封装、高压塑封、低应力封装、陶瓷封装、3D微组装、金球倒装互联等封装技术；

- RF声表滤波器、硅麦克风、MEMS喷墨头、气体类传感器、压力、磁传感器和红外光源已批量生产。

捷研芯系统集成微模块封装能力

- ***T WB Flip chip Molding工艺和微组装工艺综合应用；

- 可集成包括MEMS、AISC、IC和无源器件等的高密度工业级塑封器件；

- 集成MEMS传感器、集成电源模块、低功耗控制模块、RF射频前端已具批量生产能力。

产业现状：国外技术垄断，射频前端封装厂家，国内刚刚起步

美国厂商***ago、Qorvo、Skyworks和日本厂商TDK、村田、太阳诱电为主要厂商。其中美国厂商多具备提供前端模块解决方案和提供BAW滤波器的能力，Fbar封装厂家，日本厂商以SAW滤波器为主，日本富士通、三洋电器、丰田等少数几家掌握压电基片生产技术的制造商垄断了世界SAW滤波器市场。2020年国内滤波器市场有望超200亿元，但目前相关厂商有所缺失，具备技术的主要是科研院所和目前一些供货量尚不大的IDM厂商，射频前端封装，国内几家A股上市公司和大型设计企业，封装，尤其是在PA领域取得突破的设计公司正在积极布局滤波器领域。

SAW滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，其小型片式化是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。通常采取三方面的措施以减少体积：一是优化设计减小芯片尺寸；二是改进器件的封装形式；三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小基板面积。苏州捷研芯在SAW滤波器封装方面有深入的研究，可与客户一起合作开发此类产品，目前已与客户合作开发出1814、1411和1109等SAW产品。