贵1金属催化反应活性的影响因素影响贵1金属催化剂催化性能的因素很多，包括制备方法、载体的选择、颗粒尺寸和比表面积以及催化剂活性中心结构等。2.1 制备方法制备贵1金属催化剂有多种方法，大致分为化学方法和物理方法。化学方法包括溶胶凝胶法、沉积沉淀法、浸渍法、微乳液法、离子交换法、水解法、光化学还原法、化学蒸汽沉积法等；物理方法包括等离子体法、微波合成法、惰性气体蒸发法、块状金属的机械粉碎研磨法（球磨法）、超声波粉碎、金属电极间电弧放电产生金属原子等。不同的制备方法对催化剂的结构、活性组分的作用状态和催化反应性质等产生较大的影响，表 1 中列出不同制备方法对 Au 和 Pd 催化性能的影响。
2.2 载体的选择载体对催化剂的催化活性有很大影响。许多过渡金属氧化物、碱土金属氧化物、活性炭以及分子筛都可以作为催化剂的载体。鲁文质等人研究了 γAl2O3、TiO2 和硅胶负载的，发现负载在 γ-Al2O3 上的 Pt 催化剂比在 TiO2 上的催化剂的活性更高，这是由于 TiO2载体的比表面积小并且 TiO2 与 Pt 之间的强相互作用会生成含氢的钛物种掩盖 TiO2 的活性中心。载体对负载催化剂活性的影响主要表现在对分子的吸附和活化程度的活性载体如 Fe2O3、TiO2、NiOx、CoOx 上，O2 的活化主要在载体的界面处进行，从而提高反应活性，在惰性载体如 SiO2、Al2O3、MgO 上，O2 只能利用表面来活化，因此活性不高。
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美国针对含(g/t) ：Pt 1220，Pd 170，Rh140 的废催化剂，以金属铁粉为捕集剂，少量碳作还原剂，加石灰熔剂进行等离子熔炼(破碎后的粉状废催化剂:石灰:铁:碳~100:10:1~3:1)。熔炼温度约 1500℃，所有粉状物料混合后喷射入炉，传热、传质快。
载体与熔剂化合转变为炉渣，获得带磁性的含铂族金属约 7%的铁合金，可以磁选回收。铁合金相的产率，即铂族金属在铁合金中的富集倍数，甘肃银水回收，取决于铁粉加入量，河南银水回收，报道的熔炼回收率(%) ：Ptgt;99，Pd gt;98，Rh约 87。
对于 Pt、Pd、Rh 含量 1000～2000g/ t 的汽车废催化剂，我国采用加压化法提取其中的 Pt、Pd、Rh，废催化剂预处理脱除载体中的油污、积碳，通过 2 次加压化浸出，Pt、Pd、Rh 的回收率分别达到 95%～96%、97%～98%、90%～92%。虽然，工艺中使用的化物***，但在高温高压下溶液中的化物被转化为***的碳酸盐，残余化物浓度很底，排放无害。
日本对于含 Pt、Pd、Rh 汽车废催化剂首先使用氢还原进行预处理，江苏银水回收，采用盐酸体系加氧化剂浸出 Pt、Pd、Rh，比较了盐酸体系分别加次酸钠、加氧水及加次酸钠和氧水的浸出效果，***终采用盐酸体系加次酸钠和氧水浸出，浸出液组分为 3%的次酸钠、5mol/L 盐酸和 1%氧水，浸出温度 65℃、浸出时间 3h，Pt、Pd、Rh 的回收率分别达到 88%、99%、77%。
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接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时，其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层.
2.2.1镀金时镀件互相对插
为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性，在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽.在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难.
2.2.2镀金时镀件首尾相接
有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振动镀金时较容易发生.
2.2.3盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力
由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离，这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔，它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出，所以孔内的金层质量很难保证.
2.2.4镀金阳极面积太小
当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型孔件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时，阳极的有效面积就会减少，这样就会影响镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进.
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