产品详情
LCP柔性导热硅胶片概述：
LCP高贴服性导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
特点优势
贴服性的低硬度
增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求
典型应用
通讯行业
功率转设备
半导体或磁性体与散热片之间
需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域
氙气灯镇流器
移动设备
物理特性参数表：
|
测试项目
|
测试方法
|
单 位
|
LCB150系列测试值
|
|
颜色 Color
|
Visual
|
|
灰白
|
|
厚度 Thickness
|
ASTM D374
|
Mm
|
0.5~13.0
|
|
比重 Specific Gr***ity
|
ASTM D792
|
g/cc
|
1.8&plu***n;0.1
|
|
硬度 Hardness
|
ASTM D2240
|
Shore
|
18&plu***n;5-40&plu***n;5
|
|
抗拉强度 Tensile Strength
|
ASTM D412
|
kg/cm2
|
8
|
|
ASTM D412
|
Pa
|
5.88*109
|
|
|
耐温范围 Continuous use Temp
|
EN344
|
℃
|
-40~ 220
|
|
体积电阻Volume Resistivity
|
ASTM D257
|
Ω-CM
|
1.0*1011
|
|
耐电压Voltage Endu Ance
|
ASTM D149
|
KV/mm
|
4
|
|
阻燃性Flame Rating
|
UL-94
|
|
V-0
|
|
导热系数 Conductivity
|
ASTM D5470
|
w/m-k
|
1．5
|
注： 基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm；可依使用规格裁成具体尺寸。