判断PCB层数方法
在***基本的PCB（单面母板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。如果要使用多层板，那么就需要在板子上打孔，这样元件针脚才能穿过板子到另一面，所以导孔会打穿PCB板。因此我们可以看到零件的针脚是焊在另一面上的。
比如板卡使用的是4层板，那么就需要在第1和第4层（信号层）走线，其他几层另有用途（地线层和电源层），将信号层放在电源层和接地层的两侧的目的为这样既可以防止相互之间的干扰，又便于对信号线做出修正。如果有的板卡导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。
目前很多板卡厂商使用了另外一种走线方法，就是只连接其中一些线路，而在走线中采用了埋孔和盲孔技术。盲孔就是将几层内部PCB与表面PCB连接，不穿透整个电路板。
埋孔则只连接内部的PCB，所以仅从表面是看不出来的。由于盲孔不需贯穿整个PCB，如果是六层或者以上，将板卡迎着光源去看，光线是不会透过来的。
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东莞PCB线路板生产厂家的优势
东莞PCB线路板生产厂家的优势
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HDI板应用领域
在服务器所需要的各种PCB产品中，HDI板需求相对较高。在HDI技术主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，是实现PCB高密度化的关键。当前HDI板在国内市场的份额处在逐步上升阶段，但仍与传统多层板的产能存在巨大差距。随着用户对数据中心承载流量及传输速度要求的提升，服务器的需求将拉升HDI整体需求水平。
在移动互联网时代，智能手机、平板电脑和可穿戴设备向着轻量化、小型化、多模组、可穿戴的特点发展，基于HDI布线相对普通多层板的密度优势，这些产品对HDI板的需求量将增大。移动电子产品的轻薄化要求使得主板空间缩小，要求有限的主板上能承载更多的元器件。与传统多层板相比，HDI采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB的可布线面积，大幅度提高元器件密度，因而在智能手机中迅速替代了原有的多层板。
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