PCB孔内镀铜测厚仪CMI511

PCB孔内镀铜测厚仪CMI511

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孔铜测厚仪CMI511

用 途：用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

特征：1.RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .具有连续地和自动地测量功能 .

2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测

3.完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层

4.清晰、明亮的LCD液晶显示 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数

5.工厂预校准 — 无需标准片，手持式设计、电池供电

6.结果可***到热敏打印机或外置计算机 ，手持式设计、电池供电

7.千分之一英寸/微米单位转换

8.RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序

牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供***范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，C***5在售前和***都能够得到我们优质服务的保证。

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