COB加工厂家-***t贴片加工厂家-洪梅加工

8、QFP（quad flat Package）：四侧引脚扁平封装

表面贴装型封装之一，***T贴片加工报价，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是***普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，洪梅加工，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm中心距规格中多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP称为QFP（FP）。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm～3.6mm厚）、LQFP（1.4mm 厚）和TQFP（1.0mm 厚）三种。 另外，COB加工厂家，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

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