热处理的节能潜力很大,如何采取措施来加强节能是摆在每一位热处理工作者面前的重要课题。下面仅就热处理工艺节能作一简单探讨。 降低加热温度 一般亚共析碳钢的淬火加热温度在Ac3以上30~50℃,共析及过共析碳钢淬火加热温度为Ac1以上30~50℃。但近年来的研究证实,亚共析钢在略低于Ac3的α+γ两相区内加热淬火(即亚温淬火)可提高钢的强韧性,降低脆性转变温度,并可消除回火脆性。淬火的加热温度可降低40℃。对高碳钢采用低温快速短时加热淬火,回火温度跟踪仪,可减少奥氏体碳含量,有利于获得良好强韧配合的板条马氏体,陶瓷温度跟踪仪,不仅可提高其韧度,而且还缩短了加热时间。对于某些传动齿轮,以碳氮共渗代替渗碳,耐磨性提高40%~60%,疲劳强度提高50%~80%,共渗时间相当,但共渗温度(850℃)较渗碳温度(920℃)低70℃,同时还可减小热处理变形。
1 当今仪器仪表的特点 1.1 硬件功能软件化 随着微电子技术的发展,微处理器的速度越来越快,价格越来越低,温度跟踪仪,已被广泛应用于仪器仪表中,使得一些实时性要求很高,原本由硬件完成的功能,可以通过软件来实现。甚至许多原来用硬件电路难以解诀或根本无法解决的问题,也可以采用软件技术很好地加以解决。数字信号处理技术的发展和高速数字信号处理器的广泛采用,极大地增强了仪器的信号处理能力。数字滤波、FFT、相关、卷积等是信号处理的常用方法,其共同特点是,算法的主要运算都是由迭代式的乘和加组成,这些运算如果在通用微机上用软件完成,运算时间较长,而数字信号处理器通过硬件完成上述乘、加运算,大大提高了仪器性能,推动了数字信号处理技术在仪器仪表领域的广泛应用。
炉温跟踪仪-主机缺陷与误差分析 文章类型:技术知识 加入时间:2014年2月15日11:20 目前市场上大多数炉温测试仪在一般的温度测量中精度与误差相差不大,在要求不高的情况下基本都能满足用户的测量要求。但这并不是说,大多数炉温测试仪已经是完i美的产品,依然有众多令人困扰的问题与缺陷,正火温度跟踪仪,这些问题与缺陷主要是由炉温测试仪主板设计不周与校准方式造成的。炉温测试仪主板缺陷与误差核心来源有两个:1,主板设计结构;2,主板校准方式。以下就这两个方面***行一个概括阐述。 一,炉温测试仪主板设计结构 有些主板设计问题在大多数温度测量中是不易被察觉的,同时在普通的实验室也无从验证,重要的是炉温测试仪主板设计者根本无法考虑到该类问题。 目前大多数炉温测试仪在测试回流焊,涂装等领域可以说没有问题。但是在波峰焊测试中,大多数炉温测试仪都会存在测试数据偏低的问题,这种误差已经到达了可能会误导生产工艺的地步。具体误差温度大约为7-15度,一个不到300度的温度测量中,这种巨大的温度误差显然是不能被接受的。
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