3D锡膏厚度测试仪HY-320
特点：
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军.用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定，使用寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，可调光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.自动夹板功能，快速夹板***，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正编程测试系统。
5.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移。
6.采用3轴自动对焦、移动，自动补偿修正基板翘曲变形，获取***锡膏高度。
7.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
8.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart,X-Bar，自动计算CPK。
9.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。
10.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。
技术参数：
1.***高测量精度：0.001mm
2.重复精度：&plu***n;0.005mm
3.镜头放大倍率：30X
4.光学检测系统：彩色130万像素CCD
5.激光镭射系统：红光激光模组
6.平台系统：全自动
7.平台尺寸：350×450
8.测量原理：非接触式激光束
9.***大测量高度：1mm
10.SPC软件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S
11.计算机系统：MS-Win7 Pro
12.软件语言版本：简/繁体中文、英文
13.电源：单相AC 220V，60/50HZ
14.重量：75kgs
15.设备外型尺寸：870(W)×700(D)×420(H)mm
CPK报表：
1.全自动生成CPK报表，R-Chart,X-Bar图表中内含6西格玛线，方便直观的识别制程的好坏。
2.原始测试数据内含日期时间避免手动输入的麻烦，报表还包含CPK统计数据，例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。