在线性波峰焊-苏州易弘顺电子

波峰焊基本工作原理

波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。

波峰焊接工艺波峰焊接通常具有比回流焊接更高的缺陷率。除了可控性差外，它在某种程度上也没有得到重视。随着插件的使用越来越少，在许多工厂中，波峰焊接工艺被边缘化，并且通常不愿意将资源投入到波峰焊接工艺的优化中。波峰焊工艺参数对焊接质量的影响通常很复杂。一些参数对焊接缺陷率的影响是非线性的，在线性波峰焊，它与引线的热容量和峰值喷嘴的设计有关。无铅焊接的挑战不亚于回流焊接。由于无铅焊料的流动性和表面张力差，与无铅波峰焊相对应的缺陷相对较高，特别是孔的锡通和桥接缺陷。 。

波峰焊焊盘设计技巧随着波峰焊组件的引脚间距变得越来越小，波峰焊接工艺带来了巨大的挑战，特别是对于DIMM等多引脚组件。问题。如果在设计阶段进行DFM检查并且给出相应的设计匹配，则可以改善劣质锡。通过调整工艺参数，可以改善这种焊接缺陷，但是从设计方面进行设计匹配将具有良好的效果。以下是一些有助于解决波峰焊接的PCB丝束垫设计。拖锡垫的作用是将多余的锡拖到垫上以防止元件的引脚镀锡。