





生产覆铜板用什么类型的树脂?
1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。
2、覆铜板,又名基材、覆铜箔层压板,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料,常叫基材, 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
3、覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
4、制作流程:PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货。
5、屏蔽板,是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路,即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。多层板用材料,是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板,是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
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柔性覆铜板供应现况
日本的生产***约二分之一的FCCL原料,而大厂数目亦是******具规模的***,生产的FCCL涵盖了3L-FCCL与2L FCCL,各厂的生产情形不同,但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制,所以一般而言,***的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL的产量并无明显成长的趋势,但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料,特用材料的产品型态以片状(sheet)居多,浙江柔性覆铜板生产厂,Roll材料,其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高,所以美国摆脱大量生产的方式,改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝 laminate 2L FCCL研发,浙江柔性覆铜板零售,尤其在two metal 制程和使用TPI原料上,美国2L FCCL 的生产制程中,浙江柔性覆铜板生产厂家,casting 制程占80%;sputtering占15%, laminate则小于5%。未来在2L FCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时,将有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代,直到一个稳定平衡的的应用市场,3L FCCL与2L FCCL各有其应用市场。
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覆铜板的分类
覆铜板根据使用基材同酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)、铝基覆铜板等另外挠性覆铜板等其些覆铜板类型
各种覆铜板差别主要根据使用环境同所谓或坏:FR1/FR2主要用于遥控器等些板材性能要求较低产品FR4般用于电脑等类电数码产品、CEM1、3则介于两者间近几挠性覆铜板折叠手机、笔记本电脑等使用益广泛选材候主要根据使用环境、条件挑选另外板材供应商坏价格差异比较明显FR1/FR2比较便宜CEM1、3、挠性覆铜板价格适、FR4价格比较高
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