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波峰焊后，锡杂质含量超过标准锡渣溶液：1。定期测试峰值炉中的锡。当铜含量大于0.8％且铁含量大于0.05％时，应更换波炉中的锡。通常，使用峰值炉锡。大约一个月。 2.控制波炉的工作温度（约260-275摄氏度），定期检查炉温计的精度，并立即进行修理。助焊剂应该具有良好的质量。如果助焊剂不好，则不能在260-275摄氏度左右工作。 3.现场检查焊接材料，锡炉中锡和锡样品的化学分析，测试成分和杂质是否有明显变化，目前焊接材料厂家是混合的，许多厂家为了节省成本，波峰焊厂家，采用二次回收锡残留物，波峰焊，焊接质量劣质效应也是大量锡渣的重要原因之一。

选择性波峰焊概念

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：军l工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种：离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1 1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。

波峰焊中常见焊接缺陷的原因及预防措施润湿，缺失和焊接原因a）元件焊盘，引线和印刷电路板基板或PCB的氧化或污染是潮湿的。 b）芯片元件的尖0端金属电极的粘附性差或单层电极用于在焊接温度下引起加盖现象。 c）PCB设计不合理，波峰焊引起的阴影效应导致漏焊。 d）PCB翘曲，这使得PCB倾斜位置和波峰焊接接触不良。 e）输送机的侧面不平行（特别是在使用PCB传输时），选择性波峰焊厂家，因此PCB与峰值触点不平行。 f）峰不平滑，峰两侧的高度不平行。特别是，电磁泵波峰焊接机的锡波形喷嘴如果被氧化物阻挡，将导致峰值出现锯齿状，选择性波峰焊品牌，容易引起漏焊和冷焊。 g）助焊剂活性差，导致润湿性差。 h）PCB的预热温度太高，导致助焊剂碳化并失去活性，导致润湿性差。对策a）先到先得，先在潮湿的环境中使用，不超过规定的使用日期。 PCB的清洁和除湿; b）波峰焊应选择具有三层端部结构的表面贴装元件。元件主体和焊点可以承受260°C波峰焊接的温度冲击两次。 c）当***D/***C采用波峰焊时，元件的布局和布置方向应遵循前面小元件的原则，避免相互遮挡。另外，还可以在部件重叠之后适当地延长剩余焊盘长度。 d）PCB翘曲小于0.8至1.0％。 e）调整波峰焊机和传送带或PCB传输框架的水平高度。 f）清洁峰值喷嘴。 g）更换助焊剂。 h）设定适当的预热温度。