系统概述
该系统是一套动态综合测试系统、测试参数多、精度高、 具有过流、过热、水压不足等保护功能。具有连续工作的特点,测试程序由计算机控制,程序设定完成后可自动测试, 系统采用内控和外控两种方式。便于工作人员操作。
测试方法符合GB/T29332-2012/IEC 60747-9: 200 及GB4023-83 等相关标准。
采用计算机记录测试结果,并转化为EXCEL文件进行处理。
技术指标:
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加热电流 |
直流50-500A 显示精度0.1 A&plu***n;3% |
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加热时间 |
20-60s,冷却时间:20-60s |
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散热要求 |
1分钟内完成器件加热到结温降温到40℃的一个循环 |
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热敏测试单元 |
热敏电流 |
50mA-999mA 分辨率0.1mA 精度&plu***n;3% |
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1A-10A 分辨率0.1A 精度 0.1A&plu***n;3% |
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热敏电压 |
1V-10V 分辨率 1mV精度&plu***n;2% |
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热阻单元 |
功率计算 |
饱和压降 0.3-5V 分辨率 0.01V精度&plu***n;2% 导通电流分辨率0.1 A精度&plu***n;3% |
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温度采集 |
温度采集单元分辨率0.1℃精度&plu***n;0.1℃热阻测试器件数量为1只。Vce/Ic/热敏电压/壳温各采一路 |
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循环次数 |
1-20000次 |
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按时间控制 |
显示每只器件的壳温,采集壳温的位置依据被侧器件的相应标准规定 |
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按结温控制 |
显示一只器件的结温,6只器件壳温 |
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被测器件 |
6只(二单元串联结构)或1只6单元 IGBT桥模块,IGBT桥模块按三组循环加热、 占空比30%的工作方式进行设计和试验 |
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数据显示 |
计算机显示壳温、试验电流、试验次数、记录结果,并可转为EXCEL文件 |
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脱机显示 |
脱机状态,面板显示6个工位的壳温,试验电流/次数、加热/冷却时间 |
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水路 |
水路的回水采用开放式输出,冷却水路由甲方提供 |
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电源 |
采用全波整流的直流电源,电流大小通过调压器手动调节。被测器件为二单元串联结构 时,采用6只器件串联试验; |
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测试参数 |
可测试器件稳态热阻Rth(J-C) |
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散热 |
设备采用水冷散热 |
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测试系统指标
1.测 试 电 压: ≤2KV
2.测 试 电 流: ≤50A
3.电 压分辨率: 1mV
4.电流 分辨率: 0.1nA
5.测 试 精 度: 0.2%&plu***n;2LSB
1.3 测试范围
1.双向可控硅(TRIAC)
2.MOS场效应管(Power MOSFET)
3.绝缘栅双极大功率晶体管(IGBT)
4.结型场效应管 (J-FET )
5.晶体管(Transistor)
6.达林顿阵列(Darliknton)
7.稳压(齐纳)二极管(Zener)
8.二极管(Diode)
9.可控硅整流器(SCR )
10.三端稳压器(REGULATOR )
11.光电耦合器(OPTO-COUPLER)
12.双向触发二极管 (DIAC)
13.固态过压保护器(SOVP)
14.继电器(RELAY)
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