系统概述
近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermalmanagement）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中***常用也是重要的考量标准之一就是热阻（thermal resistance）。
本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法）运用实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS等）、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性.
系统配置：
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配置 |
组成单元 | ||
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项目 |
配置 |
主机 |
平台软件 |
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功率 |
2A/10V |
采样单元 |
测量控制软件 |
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测试延迟时间 |
1us |
数控单元 |
结果分析软件 |
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采样率 |
1us |
功率驱动单元 |
建模软件 |
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测试通道数 |
2（***大8个） |
测试通道1-8个 |
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功率放大器 |
可使驱动能力提 |
扩展选件 |
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测试功能：
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测试器件 |
测试功能 |
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IGBT |
瞬态阻抗 (Thermal Impedance) 从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据 |
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MOSFET |
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二极管 |
稳态热阻 (Thermal Resistance) 包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后，热量不断向外扩散，***后达 |
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三极管 |
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可控硅 |
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线形调压器 |
装片质量的分析 主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这 样将导致芯片的温度上升 |
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LED |
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IC |
测试系统特点
1.图形显示功能
2.局部放大功能
3.程序保护***大电流/电压,以防损坏
4.品种繁多的曲线
5.可编程的数据点对应
6.增加线性或对数
7.可编程延迟时间可减少器件发热
8.保存和重新导入入口程序
9.保存和导入之前捕获图象
10. 曲线数据直接导入到EXCEL
11.曲线程序和数据自动存入EXCEL
12.程序保护***大电流/电压,以防损坏
大功率IGBT动态参数测试系统
轨道机车检修专用IGBT参数测试仪
逆变器IGBT动静态参数测试分析仪
变流器IGBT参数测试仪
新能源IGBT动静态参数分析仪
西安谊邦直供MOS管测试仪
大功率MOS管测量仪
电源MOS测试专用仪器
新能源汽车MOS测试专用仪表
厂家直供可控硅测试仪