银水回收-北京银水回收-鑫达银水回收(优质商家)

随着电子产品更新换代速度的加快和电子废弃物数量不断增加， 大量含有贵1金属的电子废弃物未能得到有效回收利用，不仅浪费了大量宝贵资源，还严重污染环境。因此，科学合理的回收利用电子废弃物中的贵1金属既可以节约资源、降低生产成本，又能有效减少废弃物排放，达到保护环境的目的。

　螯合树脂可分为型螯合树脂、壳聚糖型螯合树脂、聚合物型螯合树脂等。螯合树脂具有选择性好、吸附容量大、能重复使用的优点，但是制备较复杂，成本较高。AtiaAA利用环烷和及其衍生物反应合成了高分子主链上含结构的树脂BS-HCHO，其对Ag(I)、Au(III)的吸附量可以达到8.25、3.63mmol/g。FujiwaraK首1次将氨基酸作为交联剂合成了壳聚糖交联L2赖氨酸树脂(LMCCR)，该树脂对Pt()Ⅳ，Pd()Ⅱ和Au()Ⅲ的饱和吸附容量分别为129.26、109.47、70.34mg/g。

　　微生物吸附贵1金属具有很好前景，可以降低能耗，且不污染环境，但微生物对环境要求高，易失活，其浸取速率也较低。

　　(2)***产业化回收技术。目前针对贵1金属二次资源***回收技术报道的文献较多，但产业化实现不多。从贵1金属二次资源的特殊性着手，加大对二次资源回收技术研究的投入，逐步建立完善的贵1金属***回收体系。

　　(3)物料的综合利用。二次资源废料中除贵1金属外，还有许多有价金属，目前针对其它有价金属综合利用的研究较少。在提升贵1金属回收率的同时，实现其他有价资源的同步回收和综合利用。

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由于黄金的低电阻抗值(2.13μΩ?cm)，及黄金不易氧化及腐蚀，所以黄金镀层的电接触阻抗就比较低、比较稳定，北京银水回收，因此被用来当作讯号导通材料。就MIL-G-45204及ASTM-B488-01规范电子零件镀金的要求，在黄金纯度的部份分为三级(如表一)，在硬度部份分为四级(如表二)。因此不同的纯度及硬度就有不同的电子零件用途，详细请参阅ASTM-B488-01规范的X1.1。

文中清楚说明，TypeI(纯度99.7%以上)是应用在连接器、插拔性接点之用途。TypeII (纯度99.0%以上)是应用在高插拔性接点(高耐磨损)之用途，但是不能应用在高温环境(包含组装环境)，因为金层中的硬化剂会在高温下加速氧化。TypeIII (纯度99.9%以上)是应用在半导体、焊锡、高温环境?等用途。然而目前在电子业界使用硬式黄金镀膜，主要用在连接器及PCB的金手指，由于其使用场合是需要插拔，所以有耐磨性之要求，就各大连接器厂的镀金规定都设在TypeI-C(纯度99.7%、硬度130~200 HK25)。因此在黄金镀浴中必须加入微量的”硬化剂”，目前所知的硬化剂不外乎是钴、镍、铁 (依照被使用率顺序)，而其中九成市场为金-钴合金。

具有很大的表面积可与溶液接触，其表面积为平滑状白金几何面积的数百倍，所以能减低极化作用，因此具有较低的氧过电压（0.24V）。其氧化能力较弱，能减缓镀液的老化速度，所以在黄金镀浴中使用的阳极以镀白金之钛网才是适用的，而包覆白金之钛网则不能使用。 氧化铱/钛复合电极是不溶性阳极中具革命性的发明，不仅耐蚀性良好，而且具有优的电极触媒能，其氧过电压非常的小。所以在镀浴中使用为阳极时，其氧化能力非常的低，新疆银水回收，几乎不具氧化作用，为现在镀黄金浴中理想的阳极

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工艺先后程序不同：

镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb 板子，一个是缸槽，如果pcb 板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金

沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金

4. 镀金和沉金对贴片的影响：

镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）

沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）

5. 镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式：

镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。

镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金；

沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。

6. 镀金和沉金的鉴别(颜色) ：

镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色，

沉金：沉得金会发乌，趋向于***，

7. 镀金amp;沉金的厚度

(1).镍的厚度：为120μm， 镍可增加PCB 的硬度，可沉可电；

(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm ，常规为金厚1麦；

(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；

(4). 锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。

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