高精密HDI线路板特点及应用
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等***PCB技术。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于***构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。
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如何提高印制电路板高精密化技术?
如何提高印制电路板高精密化技术?
印制电路板是一个高科技技能，制作电路的精细***是很重要的。制作埋、盲孔结构的电路板，需要经过屡次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，所以倡导一开始就要对其作出精细***；下面来给大家共享怎么进步印制电路板高精细化技能。
此外，电路板除了进步板面上的布线数量以外，埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔电路板结合技能也是进步电路板高密度化的一个重要途径。
一般埋、盲孔都是微小孔。埋、盲孔都是选用“***近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，阻隔盘设置也会大大减少，然后增加了板内有效布线和层间互连的数量，进步了互连高密度化，所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，相同尺度和层数下，其互连密度进步至少3倍，如果在相同的技能指标下，埋、盲、通孔相结合的电路板，其尺度将大大缩小或者层数明显减少。
电路板因此在高密度的表面设备印制板中，埋、盲孔技能越来越多地得到使用，不只在大型计算机、通讯设备等中的表面设备印制板中选用，并且在民用、工业用的领域中也得到广泛的使用，甚至在一些薄型板中也得到使用。
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PCB线路板为什么要留工艺边？
PCB线路板是重要的电子组成部分，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气衔接的载体，在PCB线路板的出产过程中，需要给PCB线路板留一个工艺边，那么，pcb10层板为什么要留工艺边呢？下面琪翔电子带大家了解一下。
其实PCB线路板留工艺边首要是为了辅助出产插件、焊接波峰在PCB线路板两边或者四边增加的部分，首要是为了辅助出产，不属于PCB线路板的一部分，在制作出产完结后可以去掉。
PCB线路板留工艺边首要是因为***T贴片机轨迹是用来夹住PCB线路板并流过贴片机的，因而太过于靠近轨迹边的元器件在***T贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB线路板上时，发作撞件现象，无法完结出产，因而有必要预留必定的工艺边，比如2~5mm等等。同样地，也适用于一些插件元器件，在通过波峰焊时防止类似现象。
