铝基板加工的难点在哪里?
由于铝基板散热性好、热膨胀型小、尺寸稳定性高等特点,被广泛应用在电子以及电信类产品上。由于铝基板在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及Al基板厚度较厚(3-10mm)等均造成以下加工难点:
1、线条精度高:工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。
2、 蚀刻:蚀刻后线宽必须符合图纸要求,要达到无残铜且线条光滑。
3、机械加工:要求加工后铝基板无分层,钻孔处***刺,外形边缘要求整齐。
4、Al基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。
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铝基板可以抄板吗?
铝基板可以抄板吗?
铝基板、线路板、fpc柔性软板可以抄板吗?答案是肯定的。
首先,抄板是把一个实物板按原图模拟,绘制出和原图相近的电路板。铝基板是电路板的一种,所以,能抄电路板就能抄铝基板。
铝基板抄板并不难,认真按步骤来,花些时间,认真仔细,就能绘制出一块相当精准的铝基板,如果是有电路基础和生产经验的工程师,上手就更是容易不过了。
铝基板电路板的抄板步骤
首先拍照或用笔记录原板和一些参数,其次把上面的元件用铬铁清除,用酒精清洗擦试干净
再次把图片按一定的分辨率扫描出来,存为BMP格式图片,***后把图片导入PROTEL99SE对比绘制。
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铝基板和铝基覆铜板有什么区别?
铝基板和铝基覆铜板有什么区别?铝基板和铝基覆铜板有同之处双有不同之处,下面由琪翔电子铝基板厂详细讲解铝基板和铝基覆铜板的特点:
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
yer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
铝基板是由覆铜板加工后的半成品线路板,由若干个工序生产加工,生产成图纸资料上所要求的,满足客户电气性能的铝基电路板.表面上看铝基板大至由阻焊层,线路板层,字符层,孔层,表面处理组成.
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