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RSS的恒温区让助焊剂无法达到***i佳的焊锡效果。所以,这个RTS型回焊曲线的***i主要目的就是以符合助焊剂的特性为前提所设计出来的回温曲线,既然RSS的恒温区会让助焊剂加速挥发与乾涸,那就不要这个恒温区好了,或是把这个恒温区改成缓步升温区,烘箱炉温测试仪,
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哪些PCBA板子适合走RTS回焊曲线呢?随着科技的发达,现在有越来越多的回焊炉已经具备***热能补偿的能力,尤其是那些10温区以上的回焊炉,已不会再因为回焊炉中板子的密度多寡而有温度高高低低漂移的问题,这点对于回焊炉采用RTS有非常大的帮助
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预热区 预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域,***A平稳升温,在预热区,焊膏中的部分溶剂能够及时挥发,元器件特别是IC器件缓缓升温,不粘锅炉温测试仪,以适应以后的高温。但***A表面由于元器件大小不一,炉温测试仪,其温度有不均匀现象,在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快,由于热应力的作用,导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏,同时锡膏中溶剂挥发太快,导致飞珠的发生。炉子的预热区一般占加热信道长度的1/4-1/3,其停留时间计算如下:设环境温度为25℃,若升温速率按3℃/sec计算则(150-25)/3即为42sec,若升温速率按1.5℃/sec计算则(150-25)/ 1.5即为85sec。通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/sec以下为***i佳。
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