一、产品名称：电子封装胶
二、产品型号：ZS-2550
三、产品特点：
●高光学透明度●高折射率●高尺寸稳定性●低内应力
●低吸水性●低表面粘性●耐热性好，耐UV紫外光，低光衰
四、应用范围
电子封装胶适用于大功率调粉 LED封装。
五、典型物性
序号 项 目 数 值
固化前
1 外观 透明液体
2 粘度A组份（25℃）mPa•s 28000&plu***n;1500
3 粘度B组份（25℃）mPa•s 900&plu***n;150
4 混合后粘度（25℃）mPa•s 3800&plu***n;300
5 混合折射率（25℃） 1.540
6 混合比例 1：1
固化后
6 硬度（25℃） 55&plu***n;5A
7 线膨胀系数（1/℃） ＜2.3×10-4
8 拉伸强度（Mpa） 5.5
9 体积电阻率（Ω.CM） 1.01×1015
10 介电常数（Hz） 3.6×106
11 介电强度（KV/mm） ≥21
12 K+(ppm) 2
Na+(ppm) 2
CI-(ppm) 2
六、使用说明
1、电子封装胶A、B剂按重量比混合搅拌，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分钟。
2、 基材在灌胶前应彻底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质，封胶后检查若发现还有气泡应排完泡再进行升温固化。
3、 建议固化工艺：150℃ /1.0小时。
4、 LED灯固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真***装保存,以防吸潮。
5 、电子封装胶混合后必须在4小时内用完。
七、包装
电子封装胶用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有0.5kg/瓶
八、保存
1 、电子封装胶应在25℃以下，避光和密封保存。
2、电子封装胶保存期为自制造日起6个月。
九、注意事项
电子封装胶易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。
十、声明
1、本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。
兆舜科技供应：电子封装胶
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