选择性波峰焊品牌-波峰焊-易弘顺电子

波峰焊焊盘设计技巧随着波峰焊组件的引脚间距变得越来越小，在线性波峰焊，波峰焊接工艺带来了巨大的挑战，特别是对于DIMM等多引脚组件。问题。如果在设计阶段进行DFM检查并且给出相应的设计匹配，则可以改善劣质锡。通过调整工艺参数，可以改善这种焊接缺陷，但是从设计方面进行设计匹配将具有良好的效果。以下是一些有助于解决波峰焊接的PCB丝束垫设计。拖锡垫的作用是将多余的锡拖到垫上以防止元件的引脚镀锡。

焊点剥离

Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压材料和PCB上铜孔铜线之间的热膨胀系数有差异造成。在接触焊料过程中，电路板Z方向上的热膨胀会相对比较大。这种膨胀导致pad变成圆锥形。这是因为环氧树脂的热膨胀系数比铜通孔和线大得多。即使焊点已通过选择焊波峰或浸入到喷嘴的焊料里，电路板仍继续膨胀，因为大部分的固化热量已传到相邻的板材。

波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施焊点原因a）PCB预热温度过低，PCB和元件温度低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量; b）焊接温度过低或输送速度过快使熔融焊料的粘度过大; c）电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长，波峰焊，使引脚底部不能与峰值接触。由于电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm; d）助焊剂活性差; e）焊接元件引线直径与插孔比不正确，插孔过大，选择性波峰焊品牌，大焊盘吸入热量大。对策a）根据PCB，层压，选择性波峰焊厂家，元件数量，安装元件的存在与否等设定预热温度，预热温度为90-130°C; b）锡波温度为250/-5°C，焊接时间为3至5 S.当温度稍低时，传送带速度应该较慢。 c）峰高通常控制在PCB厚度的2/3处。引脚元件引线成型要求引脚暴露在PCB焊接表面0.8至3 mmd）以更换焊剂; e）插入孔的孔径比引线直径大0.15至0.4mm（下引线取下限，粗引线取上面线）。