如何挑选优质PCB电路板生产商
近十几年来，PCB制造行业发展飞速增长。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为******重要的印制电路板的生产基地。但市场上的生产商素质仍有良莠不齐的情况，企业在选择PCB电路板生产商不仅仅是为了自身的利益，二者合作产生共赢才是共同的发展目标，那么我们该如何挑选优质PCB电路板生产商呢？选择PCB电路板生产商，大可从以下几个方面加以参考：
选择产品多的
PCB制造行其中的每个行业都有不一样的需求，通讯、汽车、***、安防等领域都是很重要的行业，尽量选择在多个行业都有深度钻研，PCB电路板种类繁多，能为不同行业的客户提供多元化的定制产品的生产商。在它们能更好的进行服务的前提下，企业拥有更多的选择权，能充分结合自己的需求选择更合适的一个方案。
选择***强的
要根据生产商的企业的规模、发货量大小，去进行初步选择，规模不能太小，一般比较大的生产商厂房面积能达到8000平米，员工500余人，月产能60000平米。根据生产能力和相关设备进行二次选择，对于拥有从业十年以上的技术团队、拥有多方面的体系跟方案、行业***的生产与检测设备、严格的质检体系的生产商为优先，***程度高的才是更好的选择，以实力为导向。
选择口碑好的
有时候产品卖的不是产品本身，而是它的口碑，pcb多层板电路板生产商能打出一片市场靠的是一次次合作建立而来的口碑，一个良好的口碑不是短时间可能建立起来的，需要长期的努力和对客户认真负责的态度。在pcb多层板行业，口碑比广告效果要好很多。我们在选择生产商时，也要了解其口碑情况。包括：准时交货率、客户满意度、能否主动承担生产失误责任、***服务是否有保障、是否提供在线咨询或者技术支持等都应该成为我们的选择参考标准。
琪翔电子专注生产高精度单双面印制线路板的公司。产品广泛应用于通信、计算机、汽车、***、安防、消费电子等领域。公司成立以来规模不断扩大，业绩不断上升，目前拥有生产机械设备，雄厚的技术力量及敬业精神强的管理人才。且公司已获得UL认证（E327405）及（ISO9001）品质管理体系认证及ISO14001环境管理体系认证，以优质的产品，完善的管理，为客户提供跟更便捷的服务。
PCB线路板阻抗能做到50欧姆±3吗？
PCB线路板阻抗能做到50欧姆±3吗？
前两天接到客户的网上询盘，客户是通过搜索阻抗线路板找到我们琪翔电子的，客户直接问：你们工厂能做阻抗板吗？阻值50Ω±3？答案是肯定的。大家都知道，在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值与走线方式有的关系。例如，是走在表面层（Microstrip）还是内层（Stripline/Double Stripline）、与参考的电源层或地层的距离、走线宽度、PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。
阻抗线路板阻抗匹配的解释,在线路板中，若有信号传送时，希望由电源的发出端起，在能量损失小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。也就是说，要在布线后才能确定阻抗线路板的阻抗值，同时不同PCB生产厂家生产出来的特性阻抗也有微小的差别。
琪翔电子10多年阻抗板研发制造经验，主营产品pcb多层板，多层线路板，阻抗线路板，监控器DVR线路板，数码DGA电路板，中小批量快板PCB，高精密电路板，阻抗盲孔PCB板，欢迎新老顾客咨询购买！
高精密多层pcb多层板制作难点
高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、国防、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层pcb多层板在生产中遇到的首要加工难点。
对比常规PCBpcb多层板产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。
1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。
2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。
3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间***方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。
4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致***不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。
