波峰焊接不良分析助焊剂残留物1.助焊剂含有高固含量和过多的不挥发物质。 （固体含量是在特定条件下干燥后乳液或涂层其余部分的质量百分比。）2。焊接前未预热或预热温度太低。 3.板速太快（助焊剂没有完全蒸发）。 4.锡炉的温度不够。 5.锡炉中的杂质太多或锡的比例低。 6.添加抗l氧化或抗l氧化油。 7.助焊剂使用过多。 8. PCB上的插座或开放元件太多，散热很快。 9.元件引脚与焊盘孔不成比例，焊盘孔太大而不会引起焊剂上升。 10. PCB本身具有预涂松香。 11. PCB工艺问题，过孔太少，导致助焊剂蒸发不良。 12.在使用助焊剂的过程中，不会定期添加稀释剂，在线性波峰焊，并且助焊剂很厚。
选择焊接机详细构成
1 基板放置部
1）方 式：步进马达驱动 X 轴? Y 轴驱动? Z 轴驱动。
驱动功率 1 轴：约 25W。
2）基板重量： 5Kg 以内。
3）X 轴移动速度: 焊接时 0.1mm～100mm/sec。
焊点移动速度: 100～300mm/sec。
4）Y 轴移动速度:焊接时 0.1mm～100mm/sec。
焊点移动速度: 100～300mm/sec。
5）Z 轴移动速度：焊接时 0~50mm/sec。
焊点移动速度：25mm/sec。
6）基板放置部: PCB 工艺边***少３mm。
基板固定方法：手动移动固定。
焊点移动速度：100～300mm/sec。
波峰焊接工艺波峰焊接通常具有比回流焊接更高的缺陷率。除了可控性差外，它在某种程度上也没有得到重视。随着插件的使用越来越少，在许多工厂中，波峰焊接工艺被边缘化，并且通常不愿意将资源投入到波峰焊接工艺的优化中。波峰焊工艺参数对焊接质量的影响通常很复杂。一些参数对焊接缺陷率的影响是非线性的，它与引线的热容量和峰值喷嘴的设计有关。无铅焊接的挑战不亚于回流焊接。由于无铅焊料的流动性和表面张力差，与无铅波峰焊相对应的缺陷相对较高，特别是孔的锡通和桥接缺陷。 。
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