钢铁热处理炉温记录仪-炉温记录仪-IBOO***电子3(查看)

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RSS的恒温区让助焊剂无法达到***i佳的焊锡效果。所以，这个RTS型回焊曲线的***i主要目的就是以符合助焊剂的特性为前提所设计出来的回温曲线，既然RSS的恒温区会让助焊剂加速挥发与乾涸，那就不要这个恒温区好了，或是把这个恒温区改成缓步升温区，

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保温区/活性区　　保温区又称活性区，在保温区温度通常维持在150℃±10℃的区域，此时锡膏处于熔化前夕，焊膏中的挥发物进一步被去除，活化剂开始激i活，并有效地去除焊接表面的氧化物，***A表面温度受热风对流的影响，不同大小、不同质地的元器件温度能保持均匀，板面温度差△T接近***i小值，曲线形态接近水平状，它也是评估回流炉工艺性的一个窗口，选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将提高***A的焊接效果，特别是防止立碑缺陷的产生。通常保温区在炉子的二、三区之间，维持时间约60-120s，若时间过长也会导致锡膏氧化问题，以致焊接后飞珠增多。　

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预热区　　预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域，***A平稳升温，在预热区，***T炉温记录仪，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。但***A表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，炉温记录仪，导致飞珠的发生。炉子的预热区一般占加热信道长度的1/4-1/3，钢铁热处理炉温记录仪，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按3℃/sec计算则（150-25）/3即为42sec，若升温速率按1.5℃/sec计算则（150-25）/ 1.5即为85sec。通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/sec以下为***i佳。