高精密多层pcb多层板制作难点
高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、国防、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层pcb多层板在生产中遇到的首要加工难点。
对比常规PCBpcb多层板产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。
1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。
2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。
3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间***方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。
4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致***不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。
四层线路板厂家的优势
四层线路板厂家的优势
在当下，由于四层PCB线路板使用的产品越来越多了，四层PCB线路板厂家面向的大批量客户的订单，必然是在价格与品质上给予客户一定的优势所在的。如他们想要交期短、价格合理、品质保证等条件，那么PCB线路板厂家要想在互联网上在众多的竞争对手中脱颖而出，那么大批量pcb多层板厂家他们又是应该如何给予客户价格质量双优势的呢？
琪翔电子从精细管理开始，我们按照了国际质量体系标来严格执行，如ISO9001、UL、CQC等，这些也是我们不断提升质量的一个证明点。大批量四层PCB线路板厂家还应该不断提升生产加工能力上，原材料上进料行严格把关，从产品质量的稳定性出发，我们所使用的材料是建韬、国纪，杜绝使用劣质物料。PCB线路板厂家都使用了ERP系统管理，实时查询订单产品的生产状能更加及时交货给客户，才能做到加速的同时不保障质量。如果您还在找四层线路板生产厂家，请联系琪翔电子！选择我们，让您放心！
PCB线路板分层的原因
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。
那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施：
1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。
2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。
3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。
当pcb多层板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。
