柔性电路板打样-优路通-电路板打样

PCB在设计中的随心所欲与电路板贴片中的不和谐及焊接缺陷，除了与生产工艺、焊接辅料、物料有关，还与PCBA的焊盘设计有很大的关系。那么PCBA焊盘的间距应该如何设置才合理呢？

PCBA焊盘设计的标准

1、密脚IC（0.4Pitch/0.5Pitch

QFP）焊盘设计

相邻焊盘间铺绿油隔开

理论设计:0.4pitch

IC，焊盘宽度0.2mm；0.5pitch IC，柔性电路板打样，焊盘宽度0.25mm。

实际允收：0.4pitch

IC 焊盘宽

2、大铜面上的Dip零件焊盘设计

设计于大铜面上之Dip零件，每一层铜箔层Ring

pad设计以十字形为主，电路板打样，减少焊接热散失，改善焊接性。（若电流量不足时得以加大连接处宽度或以***铜设计）。

大铜面上若无绿漆覆盖且不上锡时，则环垫外至少需加上3mm宽之绿漆。

3、阻焊层宽度

0.025mmlt;alt;0.05mm

4、Chip元件的焊盘设计

0201方形PAD:A=0.32mm

B=0.28mmC=0.18mm（如空间允许请加大到0.2mm）

0402方形PAD:A=0.51mm

B=0.48mmC=0.381mm

0603方形PAD:A=0.8mm

B=0.76mmC=0.65mm

0805方形PAD:A=1.32mm

B=0.8mmC=1.0mm

1206方形PAD:

A=1.57mm B=0.97mmC=1.8mm

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