多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力和温度冲击时电容时好时坏，多层片状陶介电容器具体不良可分为热击失效、扭曲***失效、原材失效三个大类，下面东莞市纳仕特电子科技有限公司来给大家分析一下陶瓷电容失效。
1、热击失效模式：在制造多层陶瓷电容时，使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率，当温度转变率过大时就容易出现因热击而***的现象；
2、扭曲***失效：按大类及表现可以分为两种***T阶段导致的***失效和***T之后生产阶段导致的***失效；
3、原材失效：多层陶瓷电容器通常具有2大类足以损害产品可靠性的基本可见内部缺陷，电极间失效及结合线***燃烧***。
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高压陶瓷电容器的内阻很小，而薄膜电容器由于是采取卷绕方式，这样就造成内阻偏大，而这种偏大的内阻带来的另一影响就是，电容在反复充放电的过程中，内阻会继续变大，并且会在一定时候使电容在电路中失效，相对而言高压陶瓷电容器的电压更高。
随着电子工业的高速发展，迫切要求开发击穿电压高、损耗小、体积小、可靠性高的高压陶瓷电容器，近20多年来，国内外研制成功的高压陶瓷电容器已经广泛应用于电力系统、激光电源、磁带录像机、彩电、电子显微镜、复印机、办公自动化设备、宇航、航海等方面。
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陶瓷叠片电容器于1960年左右作为商品开始开发。到了1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件，现在的陶瓷介质电容器的全部数量约占电容器市场的70%左右。
陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠，陶瓷材料有几个种类，自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出陶瓷电容器领域，现在主要使用TiO2、BaTiO3，滤波电容厂商，CaZrO3等，和其它的电容器相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点。
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