多层陶瓷电容在便携产品中广泛应用极为广泛，但近年来数字产品的技术进步对其提出了新要求，例如手机要求更高的传输速率和更高的性能，基带处理器要求高速度、低电压；LCD 模块要求低厚度（0.5mm）、大容量电容。
汽车环境的苛刻性对多层陶瓷电容更有特殊的要求，首先是耐高温，放置于其中的多层陶瓷电容必须能满足150℃的工作温度，其次是在电池电路上需要短路失效保护设计，小型化、高速度和高性能、耐高温条件、高可靠性已成为陶瓷电容的关键特性。
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陶瓷电容的容量随直流偏置电压的变化而变化，直流偏置电压降低了介电常数， 因此需要从材料方面，降低介电常数对电压的依赖，贴片陶瓷电容采购，优化直流偏置电压特性，贴片陶瓷电容价格，应用中较为常见的是 X7R（X5R）类多层陶瓷电容，它的容量主要集中在1000pF以上。
该类电容器主要性能指标是等效串联电阻，在高波纹电流的电源去耦、滤波及低频信号耦合电路的低功耗表现比较突出，另一类多层陶瓷电容是C0G类，它的容量多在1000pF以下，贴片陶瓷电容，该类电容器主要性能指标是损耗角正切值tgδ(DF)。
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高压瓷片电容和高压陶瓷电容功能基本上是一样的，一些细节会有些不同，下面就让东莞市纳仕特电子科技有限公司来给大家介绍一下高压瓷片电容和高压陶瓷电容的性能特点。
1、直插的高压陶瓷电容，贴片陶瓷电容代加工，俗称DIP类的，这类产品从16VDC到100KV都有生产，但是主要是指直流的，而且是引线型的；
2、直插型的陶瓷电容器有另类，就是交流陶瓷电容器，一般指250VAC的Y2安规电容器，以及400VAC的Y1交流安规电容器。
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