塑料真空电镀-新威(在线咨询)-泰兴真空电镀

真空电镀的一个发展 真空电镀这样的一个发展越来越多，而且伴随着现代经的一个发展，越来越多的真空电镀更是多，而且更重要的一点是真空电镀技术更是层出不穷，其合金镀层具有优异的耐磨性，耐蚀性，镀层厚度均匀性，致密度高等特点，已在电子产品中获得大量应用，随着电子工业的迅猛发展，对电镀技术的要求越来越高，金属真空电镀，真空电镀的新产品，新工艺层出不穷，而且更重要的它指的是金属材料在真空条件下，运用化学，塑料真空电镀，物理等特定手段进行有机转换，使金属转换成粒子，沉积或吸附在塑胶材料的表面，形成膜，这就是所谓的镀膜，其加工制程比普通制程要复杂得多.以上是介绍真空电镀的一个形成镀膜过程

做了个蓝牙耳机，外壳是电镀过的，只是上盖周围电镀，而不是整个盖子都电镀的，不过据称是NCVM技术，五金真空电镀，即是真空电镀而成的，查了相关资料说这种电镀的壳子不会影响RF性能，那我怎么感觉影响还有点点大呢？我分别用了2中上盖试过了，没有电镀正常的就没有问题，当我换上电镀过的上盖就有明显的区别，泰兴真空电镀，不管是看S11还是实际测试距离都有明显的区别，我的天线是Layout在板子上的单极天线，电镀的地方刚好覆盖了我的PCB天线，因为电镀是电镀周围边边的，不知道你们有什么看法？

在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（ 10-5Pa ）。镀层厚度0.04-0.1um太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04时反射率为90%。
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