二、典型用途
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
三、技术参数
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
***流体 |
白色流体 |
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粘度（cps） |
2000～3000 |
2000～3000 |
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混合比例A:B（重量比） |
1∶1 |
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混合后粘度 （cps） |
2000-3000 |
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适用时间 （min） |
30-120（可调） |
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成型时间 （h） |
4-6 |
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固化时间 （min，90℃） |
15 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
45-55 |
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导 热 系 数 [W/m.K] |
0.8 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
22 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.12 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
1.8×1015 |
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比重（g/cm3） |
1.64&plu***n;0.03 |
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以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固
化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
- 使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。 -
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬
季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需
12小时左右固化。