- 产品特点及应用
ZS-GF-N15以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过 特殊工艺加工而成的胶状物。它具备优越的耐高低温性，***的耐气候、耐辐射及优越 的介电性 能。导热泥***、无腐蚀、无味、无粘性，可在-60℃～+200℃的温度下长期 保持使用时的胶状物状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油 离度，耐高低温，耐水、臭氧，耐气候老化的特点，施工性能佳，使用稳定性好。可按 需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减 小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠 性。适用于功率模块、集成芯片电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机 及其附件与散热壳体之间的填充。
- 典型用途
功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热 壳体之间的填充。
- 技术参数
项目 技术指标 外观 白色或***胶状
针入度（1/10mm，25℃） 150-250
比重 2.5-2.7
油离度（%）(200℃，8h） ≤0.2
挥发份（%）(200℃，8h） ≤0.5
体积电阻率(Ω·CM) ≥1.0×1012
导热系数(w/m.k) 1.4-1.6
四、使用工艺
- 方法一批量生产操作：手搓成条切之后将小段附着于要散热的器件上
- 方法二批量生产操作：模子成型小块段之后将小块附着于要散热的器件上
- 方法三批量生产操作：气动点胶 按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻快 速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
五、注意事项
1、本品属非***品，但勿入口和眼。
2、本品***，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有******成份，不会引发火 灾及***事故，对运输无特殊要求。
3、本产品不宜在高温 250℃长期使用，可在－60℃～200℃持续使用。
- 包装规格、贮存及运输
1、1 kg/罐，25kg/塑料桶，也可根据用户需要商定。
2、本产品贮存于干燥阴凉处，保存期为 1 年。
- 本产品为非***品，可按一般***运输。
七、产能 80 吨/月
八、建议和声明 建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不***特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任， 用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司***服务部，我们将竭力为您提供帮助。