三、多轴自动点胶机
1、采用***的多轴点胶控制系统
2、手持示教器操作，能存储多个点胶作业文件，可随时调用。可现场教导编程也可导入文件编程。
3、运动轨迹从点到点/直线/圆形/弧形/二轴/三轴/四轴的插补，可胜任各种复杂图案，点，线，矩形，圆形等人工无法完成的点（涂）胶场合，***适宜制作自动化流水线生产线，一次教导编程后可长期自动作业，节省人力，可根据实际情况进行程序调整速度。
4、可任意改变中途的加工速度。可任意控制点胶、涂胶的量。气压、真空回吸（控制胶水的滴漏）可任意控制。
四、Z轴旋转自动点胶机
选配一台多轴点胶机作为主机，R轴搭载在Z轴上完成出胶头0~360°旋转作业，可根据客户要求定制。
五、多轴翻转自动点胶机
选配一台点胶机作为主机，U轴搭载再Y轴上完成产品的翻转作业，可以根据客户要求定制。
COB点胶机的应用及其技术特点
COB点胶机的应用及其技术特点
COB点胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机，采用的是伺服马达 滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。
COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。
应用领域
手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.
技术参数
1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具***，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；
2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶效率高可达3000点/小时；
3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；
4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；
7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；
8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；
9.
可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。
十、真空双液灌胶机
将产品放置于真空箱内，双液按一定的配比混合好，后来进行灌胶。目的是大大改善灌胶质量，减少灌胶时气泡的产生，自动化程度高，缩短工序，提高生产效率。
适用于双液环氧树脂、双液聚氨酯、双液硅橡胶等双液流体材料，适用于灌粉产品结构复杂，灌胶质量要求高的产品
十一、高频非接触式自动喷胶机
非接触式喷射点胶很大限度避免了喷嘴与工件的干涉碰撞，有效克服应产品变形，治具变形造成的点胶不良。喷胶频率高可达到200~550次/秒；喷射动力强劲，可处理粘度高的胶水，也可选配智能控温系统，能有效的控制胶水温度，增加胶水流动性；专门配备的平台，机器运动更快速更精准更稳定。
