产品概述
Ø 适宜的流变性，方便各种方式的使用
Ø 非常高热导率
Ø 极低的热阻
Ø ***的电气绝缘性能
Ø 长期使用下极其微弱的油分离
Ø 得到小于 25 微米的散热介质
典型用途
CA8030 广泛的应用在发热元器件与散热片之间的导热介质，由于其极低的热阻抗、长期稳定可靠
的导热性能，在半导体芯片、CPU 等应用提供了优异的解决方案.。
典型性能
注：这些数据并不代表应用过程中的实际效果，如果需要更多信息请联系我们。
单位 特征值 备注
颜色 ***
粘度 Pa-sec 100～300
密度 g/ml 3.85
未挥发组分 % 99.99 无溶剂
热导率 W/m-K 3.0
@40psi（0.276MPa）热阻 Deg.C-cm2/W 0.02
击穿电压 KV/mm 23
体积电阻 Ohm*cm 8E14
导热硅脂也属于有机硅材料，在有机硅聚合物中填充了功能性填料，这些措施确保了导热硅脂
具备高热导率和高温下的使用效果。导热硅脂是为了更***将热量从电子设备向散热片或者机箱而
设计的。电子设备的不断更新，尤其是消费类电子设备，其设计方向趋向于更小更紧凑，而这样将
产生更多的热量并且在更狭小的空间难以疏散，因此电子设备的设计工程师将散热性能作为关键参
数进行考量设备的整体效果，因此，冷却系统必须具备比元器件更好的可靠性以及更好的使用寿命，
因此，导热硅脂发挥着不可或缺的作用。导热硅脂充当桥梁的角色，将热量从热源（设备）传输到
散热系统，所以对于导热硅脂来说，拥有低热阻、高热导率以及获得比较薄的介质厚度将会大大提
高传热的效率。