HL315银焊片BAg50CuZnSnNi HL324/L324 含银50% 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
BAg56CuZnSn
Bag-56BSn（BAg-7） HL321/L321 HAG-56BSn，含银56% 是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，***适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
BAg60CuSn 含银60% 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg62CuZnP 含银62% 要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
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