HL307银焊片BAg25CuZnP银焊片
主要化学成分:Ag:25±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度683-743℃ 应用:适用于AgW,CuW,CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接 HL323银焊片(Ag30CuZnSn)焊料钎焊熔点665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL325银焊片(Ag45CuZnSn)焊料钎焊熔点645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL326银焊片Ag38CuZnSn焊料钎焊熔点650-720 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
带锯条用银焊片, 石材锯片用银焊片