





接触时间对引线波峰焊接的影响在波峰焊接喷嘴的设计中,存在许多变量,每个变量各有利弊。在这些系统中,波接触时间也各不相同,接触时间是提供高质量焊点的关键因素。工艺工程师应根据焊接产品选择合适的喷嘴系统。无铅焊料继续为波峰焊接系统带来新的工艺挑战。使用现有的传统标准喷嘴焊接厚而复杂的板是非常困难的。然而,使用延长接触双波可以克服这些困难并增加产量,降低运营成本,并创造更可靠的产品。由于长时间与焊嘴接触,铜溶解和腐蚀是任何焊嘴的问题。所以在设置之前你应该先了解这些。长期的工作经验表明,如果长时间接触一些LF合金,它们可以完全溶解环孔。电路板设计人员在开发需要长期接触的厚电路板时应考虑这些因素。无论是无铅焊接还是传统的锡/铅焊接,在惰性气氛中长时间接触波浪都可以使焊接过程更加灵活和经济***。
选择性波峰焊概念
选择性波峰焊也称选择焊,应用PCB插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的PCB通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用范围不限于:军l工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种:离线式选择性波峰焊:离线式即指与生产线脱机的方式,组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1 1,其中预热模组跟随焊接部,人工传输,在线性波峰焊,人机结合,设备占用空间较小。

波峰焊接和插座连接与锡问题的分析1.插座的间距太近。引脚间距太密集。当然,这是波峰焊的主要原因。当元件间距≤2mm时,即使锡也会大规模出现。当元件间距≥2.54mm时,甚至不会发生锡。插座的引脚间距大约为2mm,连接锡的问题仍然非常严重。二,插座的传输方向:这是导致锡连接的第二个因素。一般而言,沿插座长轴的峰值传输方向仅限于锡。否则,有两个主要原因:1当峰值传输方向沿着插座的长轴时,锡波流动顺畅,锡则较少。如果峰值传输方向垂直于插座的长轴,则流动非常混乱,并且锡容易连接。 2.峰值传输方向沿着插座的长轴。在该方向上,锡的位置较少;如果峰值传输方向垂直于插座的长轴,则锡的位置更多。
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