|
XYZ三轴运动平台主要应用于点胶机,焊锡机,喷码机,锁螺丝机,摆料机,插件机,测试机,大学实验平台等 |
||||||||
|
产品特点: |
||||||||
|
1 |
三轴均采用进口步进电机加皮带,保证了运动的高速、高一致性。 |
|||||||
|
2 |
完善的配置,缩短客户生产产品周期。 |
|||||||
|
3 |
提供合理的价格,减少客户***费用。 |
|||||||
|
4 |
采用加厚高钢度铝合金型材和铸件,实现高速作业稳定性。 |
|||||||
|
5 |
一机多用,可适用点胶机,自动焊锡机,自动锁螺丝机,摆料机,喷码机等。 |
|||||||
|
6 |
多功能运行,实现高速、高精度3维插补,精密旋转等高技能化的运行功能。 |
|||||||
|
7 |
模组化的结构设计,便于维护、***。 |
|||||||
|
8 |
产品表面电咏拉丝,***大气,提升产品品质。 |
|||||||
|
9 |
高速、低噪音日本微步进电机使点胶更好。 |
|||||||
|
10 |
静电消除器可以把静电消除在&plu***n;100V以内 。 |
|||||||
|
11 |
配上控制程序,可实现画点、线、弧、圆,不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维旋转。 |
|||||||
|
12 |
面板参数及商标可按客户要求定制。 |
|||||||
|
13 |
可按客户要求非标定制各种运动平台。 |
|||||||
|
适用范围:半导体封装、PCB板零件固定及保护、LCD玻璃机封装及贴、移动电话机板点胶、按键类 产品点胶、扬声器封装及点胶、电池盒点胶、汽车零配件涂胶、五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定等。 |
||||||||
|
机器型号 |
运动轴 |
行程 |
Z轴负载 |
平台负载 |
配置 |
|||
|
X(MM) |
Y(MM) |
Z(MM) |
5KG |
10KG |
1.加厚铝型材机架 2.日本信浓电机 3.高精度同步带 4.高精度同步轮 5.进口台湾导轨 6.品牌限位光电开关 7.金属按钮开关 |
|||
|
LS-221 |
3 |
200 |
200 |
100 |
5KG |
10KG |
||
|
LS-331 |
3 |
300 |
300 |
100 |
5KG |
10KG |
||
|
LS-441 |
3 |
400 |
400 |
100 |
5KG |
10KG |
||
|
LS-5331 |
4 |
500 |
500 |
100 |
5KG |
10KG |
||
