




选择性波峰焊概念
选择性波峰焊也称选择焊,在线性波峰焊,应用PCB插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的PCB通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用范围不限于:军l工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种:离线式选择性波峰焊:离线式即指与生产线脱机的方式,组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1 1,其中预热模组跟随焊接部,人工传输,人机结合,设备占用空间较小。

波峰焊机预热的功能:1。激l活助焊剂; 2.当组件浸入峰值时,减少热冲击; 3.蒸发可能吸收的水分,避免浸入高峰时溅出飞溅物; 4.避免产生蒸汽在焊料中形成孔隙。峰值类型:电路板采用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)焊接。对于插件组件,单波就足够了。当电路板进入峰值时,焊料以与电路板相反的方向流动,在元件引线周围产生涡流。这类似于擦洗过程,去除所有焊剂和氧化膜残留物,并在焊点达到润湿温度时形成润湿。对于混合组件,通常在λ波之前使用湍流波。该波较窄并且在干扰期间具有高垂直压力,允许焊料在紧凑的引脚和表面安装元件(***D)焊盘之间很好地穿透,然后焊料凸点用λ波完成。成型。
选择焊接机详细构成
1 基板放置部
1)方 式:步进马达驱动 X 轴? Y 轴驱动? Z 轴驱动。
驱动功率 1 轴:约 25W。
2)基板重量: 5Kg 以内。
3)X 轴移动速度: 焊接时 0.1mm~100mm/sec。
焊点移动速度: 100~300mm/sec。
4)Y 轴移动速度:焊接时 0.1mm~100mm/sec。
焊点移动速度: 100~300mm/sec。
5)Z 轴移动速度:焊接时 0~50mm/sec。
焊点移动速度:25mm/sec。
6)基板放置部: PCB 工艺边***少3mm。
基板固定方法:手动移动固定。
焊点移动速度:100~300mm/sec。
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