FPC的特性及发展
FPC（简称柔性电路板）是一种具有高度可靠性、可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
特性
⒈短：组装工时短：所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作。
⒉ 小：体积比PCB小，可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。
⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻，可以减少***终产品的重量。
4 薄：厚度比PCB薄，可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装。
发展前景
FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，孔径、线宽/线距必须达到更高要求。
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fpc软板
fpc软板是以软性绝缘材料为基材的印制电路板。可以折叠、弯曲和卷绕，为电子产品的小型化、薄型化创造了条件。在计算机、打印机、自动化仪表及通信设备中得到广泛应用。具体材料：聚酯薄膜、聚酰***薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
刚/柔性印制电路板
刚/柔性印制电路板是利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的，主要用于印制电路板的接口部分。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产 *** 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供fpc软板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
FPC基本构成材料
FPC的基本构成材料是基体膜或者构成基体膜的耐热性树脂，其次是构成导体的覆铜箔板和保护层材料。
FPC的基体膜材料从初期的聚酰***膜到可以耐焊接的耐热性膜。一代的聚酰***膜存在着吸湿性高和热膨胀系数大等问题，于是人们采用了高密度电路用的第二代聚酰***材料。
迄今为止人们已经开发了数种FPC用的可以取代一代聚酰***膜的耐热性膜。然而，在今后10年，人们认为作为FPC主要材料的聚酰***树脂的位置不会改变。另外随着FPC的高性能化，聚酰***树脂的材料形态会有所改变，必须开发具有新功能的聚酰***树脂。
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