抛光蜡作用-抛光蜡-杰来宝手抛蜡(查看)

抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类：金刚石抛光液（多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液）、氧化硅抛光液（即CMP抛光液）、Ce02抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。

多晶金刚石抛光液：以 多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。

1.从切削力的角度去设定所选择微粉

基本上来说从结晶状去选择。因为这样，可以有效的提高抛光材料抛光蜡的效率。

2.要仔细识别上光效果

上光效果不足，这是因为油脂和微粉基体的处理不当，以至于在抛光过程瞬间高温时升华形成残留粘附在工件表面。在工件折射光线时因为油脂残留物的漫反射形成哑光，进行除蜡水清洗后则完全没有研磨后的精光或者镜面效果。

3.检测微轮颗粒的硬度

国内众多的生产企业对抛光蜡的研究仍停留在初始阶段，其产品仍以松软且易折断居多。造成该现象的原因是因为油脂在和微粉混合时采取超高温加热手段，促使油脂分子膨胀，抛光蜡厂，在冷却凝固后，因为油脂分子的增大其形成的分子链相应的变成短小，微粉颗粒的紧密性相对较低，从而造成了松散现象。在使用中，则容易造成掉粉现象，上轮效果一般，而且上轮粘附的微粉颗粒不均匀。容易在工件表面形成划痕现象。因此要解决这问题首先要处理油脂改变油脂分子的大小是关键，将分子变小，则使形成的分子链更长，微粉颗粒会因此而更加紧凑，整体体现为坚硬。在使用中，因为具有较长的分子链，其上轮粘附的效果就理想。正因为具有良好的上轮效果，能够使微粉颗粒在抛光轮上均匀分布，提升切削力。真正达到耐用，***的目的。所以，抛光蜡哪个好，硬度也代表品质的高度。

4.微粉颗粒的细度和结晶状

真正的高品质抛光材料抛光蜡是不出任何光泽的，只是还原材质本身的色泽。在超卓镜面的效果下，因为抛光面的平整会形成强烈的光反射形成暗冷光，抛光蜡，并在任何一个角度的反射都是一样。微粉的选择不当，会造成无法达到镜面或者超卓镜面的效果。这是因为会在工件表面产生细微的划痕，在光线的映射下形成光线的漫反射，这样就会造成白光或者说是哑光。因为具有细微的划痕会因此有残留填充在内，简单的检测是难以区分的，只有在高倍镜底下有很大的区别。因此，在高倍镜底下检测为雪花状点的反射且无任何细微的划痕，这才是优质的产品，雪花点越细小和密集则品质越高。

5.油脂是否存在残留

在抛光研磨过程中，在瞬间的高温高压情况下所形成的残留。是用肉眼难以辨别的。即便使用除蜡水也都难以清除，这就是真正的残留。该物质犹如一层镀膜般粘附在工件表面，真正影响抛光质量的也就是这种残留，直接导致无法上光或者上光不足。因此油脂的处理是决定抛光材料抛光蜡是否具有生命力的前提。时间一长，该物质会因为氧化而脱落，在工件表面形成斑驳。

6.油脂是否充足

在普遍流行的高温熬结生产过程中，会因为未能有效处理油脂与微粉的协同作用。在快速冷却时，会因为微粉颗粒相互间的链接其结构应力往往大于油脂的框架结构从而引发爆裂，抛光蜡作用，多数发生在底部中间产生裂纹，因为这是***后冷却的部份，其结构应力相对较弱。这种情况多数都是油脂含量相对较少，并造成油脂分子链的断链形成的。

1. LED行业LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。

2.半导体行业CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上都是平坦化的工艺技术。