COB加工批发-望牛墩加工-***t贴片加工

***T贴片机日常操作流程***T中速贴片机大多采用拱架式结构，相对来说结构较为简单，贴装的精度较差，占地面积较小，对环境的要求较低。中速贴片机主要可作为贴装大型元件、高精密度元件和异型元件，望牛墩加工，也可以贴装小型片状元件。

***T贴片机检查与开机

1、对贴片机器检查

A：开机前检查气源电源是否正常，安全盖是否盖好，吸嘴飞达是否正确安装、机器内是否有***

B：每日开机前吸嘴检查：吸嘴是否破损、吸嘴臂是否滞弹性良好、供料器平台是否清洁

二、***T贴片机开机操作

打开机器电源主开关，COB邦定加工生产，检查各紧急按钮是否松开，COB加工报价，安全盖是否盖好，按下操作手柄上的READY键，

显示器下方“EMERGENCY STOP”信息消失。

三、常见封装的含义

1、BGA（ball grid array）：球形触点陈列

表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，COB加工批发，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

***T贴片加工的注意事项及其工艺要求***T贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，那么***T贴片加工有哪些注意事项呢，下面就为大家讲解：

一、常规***D贴装

特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的

贴片过程:

1.锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。

2。***T加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

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