电阻-高精密电阻 提隆-上海提隆(优质商家)

如今设备是越做越小，薄膜电阻 提隆，这个趋势要求越来越小的精密电阻能够支持越来越高的功率密度。这通常意味着只要可能就应该使用表贴片状电阻。是这么个说法吗?***T技术也不是十全十美的。

更小有时意味着更热

由于功率密度的原因，表贴式片状电阻在工作时的温度要比通孔器件高。表贴(***T)器件的热量绝大部分通过PCB散发，而通孔器件的热量大部分散发到周围空气中。因此表贴元件在系统中造成的热量累积将影响板上的所有其它器件。鉴于存在这种过多的热量，当在较高温度下工作时电阻的长期稳定性将下降。

更小可能意味着更加脆弱、更难清理

***T元件还会引起结构方面的问题。当芯片的长宽比(或纵横比)超过可靠性规定的极限(通常约为2:1)时，电路板弯曲应力可能造成芯片断裂或脱离电路板。增加芯片宽度并使其处于2:1的长宽比范围内并不是合适的解决方案，它对消除应力没有任何帮助。简单地增加芯片宽度会更难去除装配后在芯片下面遗留的溶剂和松香。

专门设计提供更高阻值、更高功率、更严格容差和更好的长期稳定性同时使用更少的电路板空间并更容易清理溶剂和松香的电阻--比如配置为模压式矩形框或金属密封罐的精密电阻通常是***jia的选择，特别是在高精度应用中。这些电阻会从底面延伸出通孔引脚。

决定电阻大小的因素

　　决定电阻大小的因素有：导体的长度、材料、横截面积以及温度。其中温度是外部因素，在常见导体中，温度对电阻的大小影响不太显著。长度、材料、横截面积是导体本身的因素。因为决定电阻大小的因素较多，所以在研究和比较不同导体的电阻大小时，应保持几种因素相同的情况下，再讨论其中一个因素对电阻大小的影响。例如，电阻，材料和横截面积一定时，导体越长，其电阻越大；材料和长度一定时，横截面积越大的导体电阻越小。不能说铁的电阻比铜的电阻大，因为它们的长度、横截面积等因素并没有确定。

电子元器件的基本失效率取决于工作应力(包括电、温度、振动、冲击、频率、速度、碰撞等)。除个别低应力失效的元器件外，其它均表现为工作应力越高，失效率越高的特性。为了使元器件的失效率降低，所以在电路设计时要进行降额设计。降额程度，除可靠性外还需考虑体积、重量、成本等因素。不同的元器件降额标准亦不同，高精密电阻 提隆，实践表明，大部分电子元器件的基本失效率取决于电应力和温度，因而降额也主要是控制这两种应力，以下为电子产品常用元器件的降额系数：

①电阻的功率降额系数在0.1～0.5之间。

②二极管的功率降额系数在0.4以下，反向耐压在0.5以下。

③发光二极管．