采用特殊工艺,等离子清洗还可用于处理有机硅材料。可确保表面不含有 LABS,甚至是对于硅橡胶。通过创新和***环保意识的低压等离子体技术可以除去待涂层零部件表面的 LABS 物质,从而解决了这个关键问题。集成于生产链的等离子清洗流程具有以下优点:
降低了返工率
降低了废品率
避免出现投诉
提高材料生产安全性
达因特还以这些工艺提供表面处理服务。为此,我们提供了多台等离子设备以及经验丰富的资质员工。这样,我们便能够确保您的零部件和组件具有好的表面质量。






真空等离子清洗机活化处理系统的特点和优点
等离子清洗机由高质量的阳极氧化铝和陶瓷夹具构成,具有出色的耐久性,经济实惠的反应离子蚀刻在紧凑的台式配置中,各向异性反应离子蚀刻等离子体系统是完全***的.
等离子体限制环将等离子体直接聚焦在晶片上,以加速蚀刻,提供均匀的等离子体覆盖,等离子,并将等离子体隔离在晶片本身上,而不是隔离其周围或周围的区域。过程温度可以保持较低,因为增加了蚀刻速率的能力,等离子处理表面机器,而不需要增加电极温度或增加夹头的偏置。该环由绝缘的非导电材料制成,而铝到铝等离子体传导路径被限制在晶片区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。由于没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部,因此底切和分层,并且晶片表面上没有溅射或胶带沉积。整个室容积减小到仅仅晶片上方的区域。R等离子体蚀刻系统专为***的蚀刻应用设计,例如:去除用于故障分析,去封装和介电材料去除的中间膜,蚀刻氧化物,氮化物,金属表面处理 等离子,硅,金属,ILED或IC器件制造,环氧树脂去除; 光致抗蚀剂剥离和去除。
用于大面积真空等离子体清洗机的SPV系列可提供各种室尺寸,可选择垂直或水平面板配置。定制配置可用于大型和厚板面板要求。行业验证的等离子体技术在层压之前提供优异的表面处理均匀性,以提高粘附性和可靠性。***的设计,经济消耗,占地面积小以及有吸引力的系统定价都有助于降低拥有成本。容易装载和多功能机架允许大的吞吐量,单级等离子体处理和容量选项,可为广泛的PCB制造要求提供出色的产量。
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