波峰焊-苏州市易弘顺电子-选择性波峰焊品牌

晶圆焊接波峰焊接类似于浸焊，是一种插入板焊接的一次性工艺。通过浸没电路板的焊接表面并使其通过高温液体焊料斜面来完成波峰焊接。它被称为“波峰焊”，因为该装置是波形熔融焊料，通过特殊装置的操作而被激l活和形成。用于波峰焊接载板的波峰焊接工艺，包括框架，模具和压板：将元件插入PCB→预涂焊剂→预热（温度90-100°C，长度1-1.2 m，速度可设定）→波峰焊（220） -240°C）→冷却→切断额外的插头→检查。过去，使用锡铅合金，但铅是一种对***非常***的***。这导致了无铅工艺，在线性波峰焊，使用“锡 - 银 - 铜合金”和特殊助焊剂，需要相应的焊接温度和预热温度。

波峰焊机预热的功能：1。激l活助焊剂; 2.当组件浸入峰值时，减少热冲击; 3.蒸发可能吸收的水分，避免浸入高峰时溅出飞溅物; 4.避免产生蒸汽在焊料中形成孔隙。峰值类型：电路板采用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）焊接。对于插件组件，单波就足够了。当电路板进入峰值时，焊料以与电路板相反的方向流动，在元件引线周围产生涡流。这类似于擦洗过程，去除所有焊剂和氧化膜残留物，并在焊点达到润湿温度时形成润湿。对于混合组件，选择性波峰焊品牌，通常在λ波之前使用湍流波。该波较窄并且在干扰期间具有高垂直压力，允许焊料在紧凑的引脚和表面安装元件（***D）焊盘之间很好地穿透，然后焊料凸点用λ波完成。成型。

波峰焊后锡杂质含量超标的原因1.锡锡炉峰的铜含量和微量元素超标。铜含量和铁含量超标是造成炉渣形成的主要原因。电路板由铜制成。大多数电子脚都是用铁制成的。铜和铁或多或少都在运作。这些元素落入锡炉中，选择性波峰焊厂家，随着时间的推移会导致过量的铜和铁。当铜大于0.8％且铁大于0.05％时，会产生大量的锡渣，这会影响电路板上的锡缺陷。 2.波炉的工作温度太高。温度过高也是过量炉渣的原因。过高的温度会使铜和铁元素更有可能超过标准。 3，波峰焊，通常的清洗炉也很关键，长时间没有明显的炉子，炉内的杂质很高，这是锡渣过多的原因之一。