宝安***t贴片加工厂(图)-COB加工生产-长宁加工

三、常见封装的含义

1、BGA（ball grid array）：球形触点陈列

表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

还有一种模式，就是一种“设备租赁”的国际模式，即不用花太多的钱租赁新设备，保持技术的超前性，租赁1~3年之后再换更新的设备。这种模式在一些的半导体厂有成功的范例，也是一种节约成本的好方案。

b、物料方面：在***T生产中，锡膏，胶水等相对价格较贵，要把点胶，印刷作为特殊工序控制。目前焊膏的价格稳中有升，推行无铅成本更高，***T贴片加工报价，所以应该减少损耗，浪费，COB加工生产，把每个批次产品使用锡膏的重量进行计算，在保证质量的前提下，使其消耗控制到***少。锡膏的储存条件，使用方法，工作环境都要严格，以防变质，报废。PCB板要减少划伤，摔伤等报废数，受潮的PCB要烘烤以防质量问题造成本上升。贴片机的抛料率要控制在0.2%以下，控制好元件损坏，***T贴片加工批发，丢失率，长宁加工，对于芯片等贵重大件物料实行多次限额发料。

7、QFN（quad flat non-leaded Package）：四侧无引脚扁平封装

现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。