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深圳市索恩达电子有限公司

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企业等级:普通会员
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企业概况

深圳市索恩达电子有限公司是三维微距测量领域的创新者,专注于三维核心部件研发与设计。索恩达是一家三维检测测量方案商,服务于专业领域的三维测试设备,是一家以技术为依托的研发型高科技公司,公司位于深圳市南山科技创业中心国际软件园,专业从事测量与检测,机器视觉等相关方面的技术核心部件的研发,行业应用于SMT......

SUNMENTA三维数字光栅控制器PDG

产品编号:709844441                    更新时间:2019-06-20
价格: 来电议定
深圳市索恩达电子有限公司

深圳市索恩达电子有限公司

  • 主营业务:SUNMENTA在线锡膏检测,3D spi,离线锡膏测厚仪,...
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产品详情

  SUNMENTA三维数字光栅控制器PDG

  为精准而设计

  “高速三维数字光栅控制器”凭借PDG自动光栅控制技术、PMP轮廓测试技术为锡膏印刷、微电子元器件提供高精度的三维和二维测量。内部结构模块化设计,实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护。

  

 

  

功能特点

 

  PDG可编程全光谱结构光栅

  世界首创的可编程光栅(PDG)技术形成全光谱结构光栅,实现了对结构光栅的软件调制及控制,提高了设备的检测能力和适用范围。

  

 

  PMP调制轮廓测量技术

  运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP),8比特的灰阶分辨率,达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。

  

 

  3维及2维测量

  自动检测所有需要检测的物体的体积,面积、高度、XY位置形状不良等工艺缺陷。

  

 

  克服反射率的差异

  同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

  

 

  高精度工业数字相机

  配合500万像素的高精度工业数字相机,确保了世界最快的检测速度。

  

 

  

 

  超强的稳定性

  控制器由可编程控制器、数字光栅、影像系统组成。

  

 

  应用于SPI焊膏检测

  SPI 解决焊膏缺陷,包括体积、面积、高度、XY偏移、形状,漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。

 

 

  

 
 

 

  应用于焊膏印刷

  印刷机与SGO-500三维数字光栅控制器(PDG)组合,快速提升3大优势:

  降低成本

  产品合并后价格直接下调25%。

  提高产品检测自控能力

  形成真正的闭环控制,通过印刷后100%检测结果,自动对印刷机优化和调整。

  自行组合,误判、识别错误

  快速模块化组合,根据客户来做检测装置选配及持续升级。

  

 

 

  

 
 

 

  应用于AOI自动光学检测

  3D AOI 创新技术解决了现有 2D AOI 无法解决的瓶颈。 利用3维测量核心技术,不受密脚距、透明度、颜色、阴影等周围环境及元器件特性的影响,在原有的2D-AOI基础上快速提升检测能力。

  

 

 

  

 
 

 

  软件系统

  “sunmenta图像分析软件”满足您的真正需求

  “sunmenta图像分析模块软件为您提供各项标准通信接口,为你的二次开发应用提供方便,只需简调用即可应用,其全面的功能让获取图像、使用滤镜、测量处理和分析成为简单的流程。用户可以轻松快速地进行参数控制。

  

 

  SGO-500领先的技术参数

测量原理 Measurement Principle 3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)
测量项目 Measurements 体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓
检测不良

  类型

Detection of non-

 

  performing types

漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
相机 Camera 500万像素
FOV尺寸 FOV size 48×34mm
精度 Accuracy 高精度:±1μm
分辨率 Resolution XY方向:10μmZ轴:0.37um
PDG控制器 45度可变光栅 单投影
重复精度 Repeatability 体积:小于1%(4 Sigma)高度:小于1μm(4 Sigma),面积:小于1%(5 Sigma)
Gage R&R Gage R&R <<10%(6 Sigma)
检测速度 Detection Speed 高精度模式:小于0.5秒/FOV
Mark点检测时间 Mark-point detection time 0.5秒/个
测量高度 Maximum Measuring height 700μm(2000) μm
弯曲PCB测量高度 Maximum Measuring

 

  height of PCB warp

±5mm
最小焊盘间距 Minimum pad spacing 100μm
最小测量大小 Smallest sizemeasurement 长方形:150μm(5.9 mils), 圆形:200μm(7.87 mils)
工程统计数据 Engineering Statistics Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, %

 

  Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly

  Reports

读取检测位置 Read position Detection 支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式
操作系统支持 Operating system support Windows®XP Professional &windows®7 professional
电源 Power 200-240VAC,50/60HZ单相

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地址:主营产品:SUNMENTA在线锡膏检测,3D spi,离线锡膏测厚仪,...

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