选用***偶联剂的一般原则
为了提高水解稳定性及降低改性成本，***偶联剂中可掺入三烃基***使用;对于难黏材料，***偶联剂KH-550，还可将***偶联剂交联的聚合物共用。***偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;润湿及表面能效应;改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。对于第1种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑***偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性;后两种属于同类型材料间的黏接，故***偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的***偶联剂。
***偶联剂在硅微粉表面改性中的应用
表面改性工艺的确定原则
根据所选用的***偶联剂与硅微粉反应的机理进行确定：
一是首先要将硅微粉进行动态加热到100-110℃，此时以雾化法加入水解后的***偶联剂或复合偶联剂。
二是在***偶联剂与反应过程中应保持一定的反应时间，因不同的反应时间其改性的效果是不同的。这一加热反应过程是脱水、缩合与固化，以使***偶联剂与硅微粉形成稳定和牢固的共价键结合。
三是经偶联剂改性的粉体，都会产生假结颗粒和缩合后产生的硬颗粒，给产品质量带来了很大的影响，***偶联剂Si-602，所以一定要进行有效分级，只有这样才能保证产品的质量。
***偶联剂在硅微粉表面改性中的应用
***偶联剂的用量
***偶联剂的用量是根据粉体的比表面积所占的反活性点（如Si-OH）的数量以及***偶联剂覆盖表面的单分子层、多分子层的厚度等决定的。
一般硅微粉类矿物粉体的Si-OH含量为4-12个μm2，***偶联剂，1mol的***偶联剂可以覆盖约7500m2的粉体表面积。由于***偶联剂水解后，全氟***偶联剂，其自身也产生缩合反应，要影响到计算用量的准确性，所以要增加一定的加入量。
***偶联剂的用量计算关系是：
***偶联剂用量（g）=粉体质量（g）×粉体表面积（m2/g）/***偶联剂的覆盖面积（m2/g）。
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