HMILU QFP64翻盖弹片测试座
产品简介
| 产品用途 | 编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试 |
|---|---|
| 适用封装 | QFP64 引脚间距0.5mm |
| 测试座 | STM32 |
| 特点 |
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对应国外产品型号：FPQ-64-0.5-06
规格尺寸
QFP64转DIP64 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
| 型号 | 引脚间距(mm) | 脚位 | 芯片尺寸 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| QFP-64-0.5-6 | 0.5 | 64 | 10*10mm（含引脚12*12mm） |
深圳市鸿怡电子有限公司
普通会员第10年
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公司主营：IC测试座，IC老化座