镀银目的：主要镀层，工件用在导电设备方面，降低工件使用过程中的接触电阻
提高导电性能。（镀银也有用在装饰方面的，如首饰等）
银保护目的：在银层表面形成一层导电性、导热性良好的保护膜，预防工件在使用过程中银层氧化影响设备性能。
银保护原理：
通过浸泡方式（也有通过电解方式的，在这不作介绍），在银层表面吸附上一薄层物理、化学性质良好的保护膜，隔离了银层与空气（或其它环境）的接触，防止银表面氧化发黄、黑点等症状。
膜层结构、成份较为复杂，在这不作详细介绍。
操作要点
1、溶液以乳白色较为理想，当溶液较为澄清则浓度不足或温度过低，调整后
再使用。当溶液暗黑色则较脏，需作部分更换或全部更换；
2、工件刚过完保护剂不易马上进行温度较高的热水洗，防止部分膜层***；
3、工件生产完虽有保护膜保护，但也需尽量存放在远离酸气碱气的地方。
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贵1金属二次资源的主要特点可归纳为品种多、来源广和价值高。通常根据贵1金属废料的来源将贵1金属废料分为以下3种类型：
(1)在生产或制造过程产生的废料，例如加工过程中产生的废屑、边角料及生产中的次生、派生的含贵1金属物料。
(2)含贵1金属的产品经使用后，性能变差或外形损坏，不能继续使用，需要重新加工的贵1金属化合物或材料。
(3)分散在众多的消费者手中的、已丧失使用价值的含贵1金属制品。如贵1金属用具、饰品、家用电器及耐用消费品(如汽车)上的贵1金属零件等。
金、银、铂、钯、钌、铑、锇和铱共8个称为贵1金属的元素，由于资源稀少、价格昂贵和工业用途很广，河南金粉回收，其废料的回收利用价值比一般金属高得多，是宝贵的二次资源。我国是贵1金属资源尤其是铂族金属资源非常贫乏的***，但限于各方面的原因，贵1金属矿产资源的利用率并不高，吉林金粉回收，但随着电子、信息和化工等领域的快速发展，贵1金属的使用量逐年大幅度增加，含贵1金属的废料量随之也同步快速增加[1]。本文对贵1金属二次资源的来源、回收利用现状以及贵1金属二次资源的资源化和无害化处置等方面进行综合评述。
贵1金属废料产生于贵1金属产品的生产、使用和使用后的各个环节。含金废料主要来源于电子工业的各种废器件、废合金和各种废镀金液等。含银废料的来源与含金废料相似，但因银是***廉价的贵1金属，金粉回收，银在工业上的用途比金广得多，相应的含银废料的来源也比含金废料要多。含银废料主要来源于电子工业的触点材料、钎料、涂镀层、银电极、导体和有关复合材料等，石油化工行业的含银催化剂和各类银化合物使用后的废弃物，照相工业的各种废胶片、相纸和洗相用液，首饰及装饰品的各类含银首饰、表壳和有关艺术品等。铂族金属因包含6种金属，相应的废料种类比含金银的废料多。铂族金属废料的主要存在形式为废铂族合金、废铂族金属催化剂、废铂族金属电子浆料、废热电偶、废铂族金属电镀液以及废首饰等。各类废料所含铂族金属总量和各铂族金属元素的量差异很大。
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1、原理区别
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！ PLANTING GOLD 采用的是电解的原理！
2、外观区别
电金会有电金引线， 而化金没有。 而且若金厚要求不高的话， 是采用化金的方法， 比如，内存条 PCB，它的 PAD 表面采用的是化金的方法。 而 TAB（金手指）有使用电金也有使用化金！
3、制作工艺区别
镀金象其它电镀一样，需要通电，黑龙江金粉回收，需要整流器.它的工艺有很多种，有含化物的， 有非体系，非体系又有柠檬酸型，亚***盐型等.用在 PCB 行业的都是非体 系. 化金(化学镀金)不需要通电，是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们 各有优缺点，除了通电不通电之外，电金可以做的很厚，只要延长时间就行，适合 做邦定的板.电金水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通，而且不适合做 特别幼细的线路.化金一般很薄(低于 0.2 微米)，金的纯度低.工作液用到一定程 度只能废弃。
电金板的线路板主要有以下特点：
1、电金板与 OSP 的润性相当，化金板的浸锡板的润湿性是所有 PCB finishing 好的。
2、电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好。
3、电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。
沉金板的线路板主要有以下特点：
1、沉金板会呈金***，客户更满意。
2、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量 的影响。
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