接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时，其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层.
2.2.1镀金时镀件互相对插
为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性，在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽.在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难.
2.2.2镀金时镀件首尾相接
有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振动镀金时较容易发生.
2.2.3盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力
由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离，这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔，它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出，所以孔内的金层质量很难保证.
2.2.4镀金阳极面积太小
当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型孔件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时，阳极的有效面积就会减少，这样就会影响镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进.
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等离子熔炼生产效率高，无废水、废气污染，发展潜力大。但其熔炼温度高，对设备要求特殊;熔炼渣粘度大，富集了稀贵1金属的铁合金较难与渣分离;在1600℃熔炼温度下，韶关金粉回收，部分SiO2被还原，生成的高硅铁具有极强的抗酸、碱性质，后续处理困难;此外，等离子熔炼法目前还存在等离子枪使用寿命短，高温对耐火材料侵蚀严重等问题，尚需要进一步解决。
氯化气相挥发法可以分为气相挥发铂族金属和气相挥发载体2种。其理论根据是铂族金属或载体能够选择性氯化形成易挥发的氯化物，经过低温冷凝处理达到与载体分离的目的，实现贵1金属的富集。
氯化气相挥发铂族金属是把载有铂族金属的废催化剂与氯化盐混合，通入气加热，铂族金属氯化后挥发，再用溶液或吸附剂吸附。氯化气相挥发载体一般用来处理载体为氧化铝的物料，把废催化剂与碳混合，Al2O3转化成AlCl3挥发，载体残留物由重力过程富集回收。氯化挥发法回收法具有工艺较简单，***费用低，河北金粉回收，载体可复用等优点。但由于其腐蚀性强，对设备要求高，并需处理***的气等缺点，从而限制了该项技术的发展。
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